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LED灯的五大物料及施工工艺讲解

文章来源:重庆彩光科技 阅读次数: 发表时间:2019-11-27
1、发光二管的五种原材料是指晶片、支架、银膏、金线、环氧树脂1、晶片。
(1)晶片的构成:由金垫,P,N,PN结,背金层构成(双pad晶片无背金层)。
1.2 定义晶片是由 P 层半导体元素,N 层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的 PN 结合体。正是这种变化使芯片处于相对稳定的状态。
1.3芯片发光原理:
当正电在一定电压下作用于晶圆时,正p区的空穴将连续地流向N区,而N区的电子将相对空穴移动到p区。当电子和空穴相对运动时,电子空穴相互配对,激发光子并产生光能。
1.4芯片分类:
1.4.1通过发射的类型:
表面发光型:    光线大部分从晶片表面发出
五表面发光类型:从表面和侧面发射更多的光
1.4.2根据发光颜色:
红色、橙色、黄色、黄绿色、纯绿色、标准绿色、蓝绿色、蓝色
  2、支架:
  支架的结构:
  1层是铁
LED灯条.jpg
2层铜(导电性,热耗散)
3层镀镍(抗氧化),4层镀银(良好的抗光泽,易于接合线)
3,银胶(由于多种类型,根据大家的H20E情况)
也称为白胶、乳白色、绝缘胶(烘烤温度:100°C/1.5h)
3.1组成:
银粉(导电、散热、固定片)+环氧树脂(固化银粉)+稀释剂(易混合)
3.2使用条件:
贮存条件:银胶生产厂家一般在-40℃贮存银胶,施胶单位一般在-5℃贮存银胶。25℃/ 1年的单次剂量(干燥通风处),混合物25℃/ 72小时(但是在由于其他因素“的温度和湿度,通风条件”行操作,保证了产品质量一般使用4小时)的混合物
  烘烤条件:150 °C/1.5H
在一个方向上搅15分钟;在搅拌条件
4、金线(依φ1.0mil为例)
  LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil
  金线的材质:
导电线材中金含量一般为99.9% 
  金线的用途:
通过使用高金含量、软材料、易变形、导电性好、散热性好的特点,在芯片与支架之间形成闭合电路。
5、 环氧树脂(以EP400为例)
5.1组成:A、B两组剂份:
胶:以环氧树脂消泡剂抗热稀释剂为主。
剂B:固化剂,酸酣+ +加速器释放剂
5.2使用条件:
  混合比:A/B=100/100(重量比)
  混合粘度:500-700CPS/30 °C
  胶化时间:120 °C*12分钟或110 °C*18分钟
工作条件: 室温25摄氏度,工作6小时。根据生产需要一般的生产线,大家将用它作为2小时的条件。
硬化条件:初期硬化110 °C—140 °C 25—40分钟
后期硬化100 °C*6—10小时(可以视实际需要做机动性调整)
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